ANT

Tray

제품 개요

최첨단 전자부품 공정 (PCB, 반도체, 디스플레이 등) 에서 사용되는 Tray는 공정 간 제품의 안정적인 이송, 정전기 방지, 표면 손상 방지, 오염 차단이 핵심 요구 사항입니다. 기존에는 PP, ABS 등 일반적인 플라스틱 소재로 제작되었으나, 고온 • 고청정 환경에서의 반복 사용에는 내구성과 청정도 유지 측면에서 한계가 존재합니다.이에 따라, 당사에서는 고강도 • 내열성 • 내화학성에 특화된 AT소재를 적용하여 우수한 공정 안정성과 장기 수명을 확보한 고사양 Tray를 제공합니다. 또한, 고객의 요구 사양과 공정 조건에 따라 PP, ABS 등의 범용 소재로도 맞춤 제작 및 납품이 가능하여, 다양한 가격대와 공정 환경에 유연하게 대응할 수 있습니다.

제품 특성

소재별 맞춤 대응 가능 : AT[Aramid + Teflon(PTFE)]를 비롯해 PP, ABS 등 고객 공정 조건에 따라 다양한 소재 선택 및 제작 가능
AT 소재 기반 고내열 • 고강도 설계 : 고온 환경과 반복 공정에 최적화된 AT 소재 사용 시, 열 변형과 마모에 대한 저항성 우수
정전기 방지 기능 선택 적용 : 정전기 민감 부품 보호를 위한 ESD 대응 사양(포면저항 제어) 적용 가능
고정밀 금형 설계 가능 : 칩, PCB, Glass 기판 등 다양한 형상에 맞는 포켓 및 슬롯 구조 정밀 설계 지원
반복 세정 및 재사용 가능 구조 : 내화학성 및 구조 강도가 우수하여 반복 세정 후에도 형상 • 기능

제품 장점

공정 안정성 향상 : 제품 이송 중 흔들림, 정전기, 이물 접촉 등으로 인한 불량률 저감
고객 맞춤 대응력 : 공정 환경, 예산, 정전기 민감도 등에 따라 AT / PP ABS 소재 선택 가능 → 유연한 대응
장비 호환성 확보 : 자동화 장비, 로봇 핸들링, 클린룸 공정과의 연동에 적합한 표준 규격 및 구조 제공
운영 비용 절감 : 고내구성 소재 적용으로 교체 주기 연장, 반복 세정 가능 → 소모품 비용 절감
청정도 유지 및 품질 신뢰성 확보 : 유분 유출 및 파티클 생성이 없으며, 반복 공정에서도 제품 품질의 일관성 유지

기대 효과

공정 내 정밀 제품의 정렬 • 고정력 확보 : 로봇 핸들링 및 자동화 대응성 향상
반복 세정 및 사용 가능 : 소모품 교체 주기 감소 및 비용 절감
클린룸 대응 구조로 이물 발생 억제 : 청정도 유지 및 불량률 감소

소재별 물성표

항목	Unit	PP	PEEK	PVDF	PTFE	AT-200	AT-500	AT-515 S	AT-515 I	AT-515 C
비중 (A법)	-	0.91	1.32	1.78	2.19	2.14	1.69	1.51	1.49	1.49
인장강도	MPa	40	100	55	35	40	50	98.1	114	89.9
하중변형온도	°C	65	160	120	60	71	76	198	187	198
충격강도 (IZOD-노치)	J/m	40	55	160	-	775	NB	50	69	30
록크웰경도 (HRR-절차A)	-	75	90	80	60	65	90	119	114	120
표면저항률	Ω/□	>10¹⁵	>10¹³	>10¹³	>10¹⁷	>10¹³	>10¹³	>10¹³	>10¹³	>10⁶
내마모성 (500회 / 1kg)	mg	○	○	○	○	41.6	25.5	13.7	29.7	28.3

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