적층 Hot Press용 Cushion Pad
Kiing Board는 PCB, MLB, CCL등 인쇄회로기판, 원판이나 IC카드, LCD, 세라믹 적층판 등 적층 구조의 정 밀기기 부품을 제조하는 적층 HOT PRESS 공정에 사용하는 쿠션패드로 현재 일반적으로 사용되는 크라프트지를 대체 하는 제품입니다. King Board는 여러 장을 겹쳐 사용하는 크라프트지에 비해 작업이 용이하며, 반복 재사용 으로 원가절감이 가능합니다.
반복 사용 시에도 일정한 압력을 유지해 공정 품질을 안정화하며, 수백 회 사용에도 쿠션 특성이 유지되어 불량률을 크게 줄일 수 있음
200℃ 이 의 고온에서도 물리적 변형 없이 안정적으로 사용 가능해, 고기능성 라미 네이션 및 FPC, CCL 공정 등에도 적합함
균일한 압력 분산으로 기판의 단차나 미세 곡면에도 안정적으로 밀착되어 라미네이션 품질이 향상됨
종이나 다층 적층재 대비 폐기물 발생이 적고 관리가 용이하여 생산성과 경제성이 우수함
단일 재질 구성으로 복잡한 세팅 없이 자동화장비와의 호환성이 높아 공정 효율이 향상됨
정전기나 이물 발생이 없어 클린룸 등 민감한 전자공정 환경에서도 안전하게 사용 가능함
용도와 공정 조건(온도, 압력 등)에 따라 다양한 사양 선택이 가능해 맞춤형 공정 설계에 용이함
| 항목 | King Board | Craft지 |
|---|---|---|
| 재사용성 | 200회 | 1.7~10 |
| 내열성 | ~250°C | 150~180°C |
| 자동화 대응 | 가능 | 불가능 |
| 오염도 | 미발생 | 발생 |
| 비용 | 초기 투자비용↑ | 누적 증가↑ |
| 항목 | Unit | B3515AV-GT21 | B3515AV-CT21 | B3515AV-CA21 |
|---|---|---|---|---|
| 두께 | mm | 1.7~10 | 1.7~10 | 1.7~10 |
| 밀도 | g/cm³ | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 복원력 | % | 75~85 | 75~85 | 75~85 |
| 내열성 | °C | ~250 | ~250 | ~250 |
| 표면저항 | Ω | 10¹¹~10¹² | 10⁴~10⁹ | 10⁴~10⁹ |
| 최대 크기 | mm | Min 1150 ~ Max 1300 | Min 1150 ~ Max 1300 | Min 1150 ~ Max 1300 |
| 반복 사용 횟수 | 회 | 100~300↑ | 100~300↑ | 500↑ |
| 특징 | - | Hot Press용 | Hot Press용 | 라미네이트(고탄성)용 |
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